Sistema di allineamento automatico BGA saldatrice LY-R890A con CCD e HD touch screen


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€3 636.66



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10 applicabile chip di 1 × 1 ~ 80 × 80mm
controllo Della Temperatura 8 K-tipo termocoppia di controllo ad anello chiuso
parametri tecnici:
2 Superiore potenza di riscaldamento 800 W (prima zona)
Video:
9 P C B Dimensione Max 430 × 400mm; Min50 × 50mm
https://www.youtube.com/watch?v=tIez8-CX_Uw&feature=youtu.be
LY-R890A può essere effettuata dalla parte superiore e inferiore dei componenti PCB durante la circolazione di aria calda di riscaldamento locale, completato da una vasta area di riscaldamento a raggi infrarossi, può essere completamente evitato nel processo di PCB rilavorazione rovesciata lavello, libertà di scelta tramite software da soli o elemento riscaldante superiore o inferiore, e una combinazione di elementi di riscaldamento superiore e inferiore a libertà, fare il doppio BGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, SMD rielaborazioni e altri dispositivi più facile. allo stesso tempo, l' interfaccia esterna per il rilevamento preciso della temperatura di temperatura può essere raccolti in qualsiasi momento del reale profilo di temperatura BGA analisi e correzione di bozze.
4 La terza zona 2700 W (circa pannelli riscaldanti a raggi infrarossi può essere controllato in modo indipendente)
3 inferiore riscaldamento potenza 800 W (seconda zona di temperatura)

Dimensioni del collo 100cm x 50cm x 60cm (39.37in x 19.69in x 23.62in)
Tipo unità parte
Place of Origin CN
è_personalizzato

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